Память с высокой пропускной способностью
-
История и развитие памяти HBM
- Память HBM была разработана AMD для решения проблем с энергопотреблением и форм-фактором.
- SK Hynix и AMD сотрудничали в разработке HBM, а JEDEC выпустила стандарт в 2013 году.
- HBM2 был разработан для увеличения плотности и пропускной способности, а также снижения энергопотребления.
-
Технические характеристики и стандарты
- HBM использует 3D-наращивание кристаллов для увеличения плотности и снижения энергопотребления.
- HBM3 представляет удвоение каналов памяти и увеличение пропускной способности до 819,2 Гбит/с.
- HBM3E предлагает увеличение скорости обработки данных до 8 Гбит/с и начало производства в первой половине 2024 года.
-
Развитие и применение
- HBM используется в графических процессорах, таких как Nvidia Fiji и Tesla P100.
- Intel выпустила процессоры Xeon Phi с памятью HBM от Micron.
- В 2024 году ожидается появление новых версий HBM с повышенной производительностью и плотностью.
-
Перспективы и развитие
- Samsung и Micron разрабатывают новые версии HBM с повышенной скоростью обработки данных и плотностью.
- HBM-PIM представляет технологию обработки данных в памяти для увеличения производительности и снижения энергопотребления.
Полный текст статьи: