Система в комплекте
-
Определение и применение SiP
- SiP — это система, состоящая из нескольких интегральных схем, заключенных в один корпус.
- SiP используется в мобильных телефонах, цифровых музыкальных проигрывателях и других устройствах.
- Матрицы с интегральными схемами могут быть уложены вертикально или горизонтально.
-
Технологии и соединения
- Соединение микросхем внутри упаковки осуществляется стандартными проводами или паяльными выступами.
- Разработаны различные технологии 3D-упаковки для компактного размещения микросхем.
-
Преимущества и недостатки
- SiP позволяет уменьшить размер системы и повысить производительность.
- Однако, дефекты в одном чипе могут привести к неработоспособности всей системы.
-
Сравнение с SoC
- SiP отличается от SoC, где компоненты объединены на одном кристалле.
- SoC объединяет различные функции в одной микросхеме.
-
Развитие и поставщики
- Рынок носимых устройств и Интернета вещей стимулировал развитие SiP.
- Для SiP используются различные технологии упаковки, включая флип-чип и склеивание проволокой.
- В статье перечислены известные поставщики SiP.
-
Дополнительные сведения
- Упоминаются другие связанные технологии, такие как MCM и HIC.
- Статья также содержит рекомендации по другим темам, связанным с полупроводниками.
Полный текст статьи: