Цифровой сигнальный процессор
Цифровой сигнальный процессор История и развитие DSP DSP — специализированные интегральные схемы для обработки сигналов. Первый DSP, Intel 4004, был […]
Цифровой сигнальный процессор История и развитие DSP DSP — специализированные интегральные схемы для обработки сигналов. Первый DSP, Intel 4004, был […]
Медные соединительные элементы Использование меди в полупроводниках Медь используется в интегральных схемах для уменьшения задержек и энергопотребления. Медь обладает лучшей
Сквозной-кремниевый сквозной Определение и применение TSV TSV — это вертикальное соединение через кремниевую пластину, которое используется в высокопроизводительных технологиях межсоединений.
Фотонная интегральная схема Основы фотонной интеграции Фотонная интеграция объединяет оптические и электронные компоненты в одном чипе. Фотонные интегральные схемы (PICs)
Устройство с зарядовой связью Основы ПЗС-матриц ПЗС-матрицы являются ключевым компонентом цифровых камер и используются для преобразования света в электрические сигналы.
Пассивация (химия) Основы пассивации металлов Пассивация — это процесс, при котором поверхность металла становится устойчивой к коррозии. Пассивация может быть
Изобретение интегральной схемы Изобретение интегральной схемы Джек Килби, сотрудник Texas Instruments, разработал интегральную схему в 1958 году. Килби использовал транзисторы,
Интегральная схема 2.5D Определение и преимущества 2.5D IC 5D IC объединяет несколько матриц в одном корпусе без TSV. Название «2.5D»
Проектирование интегральной схемы Процесс проектирования микросхем Проектирование микросхем начинается с системного уровня и планирования микроархитектуры. Разработчики разрабатывают функциональные требования, верификационные
Transistor count Обзор транзисторов Транзистор — это полупроводниковый прибор, который может быть включен или выключен, изменяя электрический ток. Транзисторы используются
Матрица (интегральная схема) Производство интегральных схем Матрица — это блок из полупроводникового материала для изготовления схем. Интегральные схемы производятся на
Лаборатория на кристалле Обзор технологии «Лаборатория на чипе» «Лаборатория на чипе» (LOC) — это микрожидкостные устройства, которые объединяют лабораторные функции
Размещение (автоматизация электронного проектирования) Основы физического проектирования Физическое проектирование включает в себя разбиение схемы на компоненты и размещение компонентов на
Интегральная схема для конкретного применения Определение и эволюция ASIC ASIC — это интегральная схема с высокой степенью интеграции, разработанная для
Программируемый в полевых условиях массив объектов Определение и назначение FPOA FPOA — программируемые логические устройства, модифицируемые после изготовления. Предназначены для
Программируемая в полевых условиях управляющая матрица Определение и история ПЛИС ПЛИС — это программируемые логические интегральные схемы, которые используются для
Трехмерная интегральная схема История и развитие 3D-микросхем 3D-микросхемы используют трехмерные структуры для улучшения производительности и энергопотребления. Первые 3D-микросхемы были разработаны
Список применений МОП-транзисторов История и развитие МОП-транзисторов МОП-транзисторы были изобретены в 1960 году, но их практическое применение началось в 1968
Контроллер дискового массива Основы работы дискового массива Контроллер дискового массива управляет физическими дисководами, представляя их компьютеру как логические блоки. Часто