Характеристика вафельных облигаций
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия — это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов, […]
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия — это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов, […]
Совместимое соединение Изобретение и применение совместимого соединения Изобретено Александром Кукуласом в 1960-х годах. Образуется при температуре ниже плавления золотых поверхностей.
Склеивание, активируемое поверхностью Основы поверхностно-активированного склеивания (SAB) SAB — это технология низкотемпературного склеивания с атомарно чистыми и активированными поверхностями. Активацию
Термокомпрессионное соединение Основы технологии термокомпрессионного склеивания Термокомпрессионное склеивание — это процесс соединения материалов с использованием тепла и давления. Используется для
Склеивание стеклянной фриттой Основы склеивания стекла Склеивание стекла с использованием стеклофритты обеспечивает прочное и герметичное соединение. Процесс включает нанесение пасты
Эвтектическое соединение Основы эвтектического соединения Эвтектическое соединение — это сплав, который образует эвтектическую систему при определенной температуре. Эвтектические сплавы используются
Анодное соединение Основы склеивания кремниевых пластин Кремниевые пластины склеиваются с помощью электростатического поля и диффузии ионов. Процесс склеивания включает нагрев
Склеивание, активируемое плазмой Основы склеивания Склеивание — это процесс соединения двух или более материалов с помощью адгезива. Адгезив — это
Прямое соединение Основы склеивания кремния Кремний обладает высокой прочностью и используется в микроэлектронике. Склеивание кремния требует создания ковалентных связей между
Склеивание пластин Основы склеивания пластин Склеивание пластин используется для упаковки микроэлектромеханических и оптоэлектронных систем. Диаметр пластин варьируется от 100 до
Электронная упаковка Основы электронной упаковки Электронная упаковка включает в себя защиту, тепловыделение, дизайн, материалы и методы производства. Упаковка обеспечивает защиту
Упаковка для стеганого одеяла Технология упаковки Quilt Packaging (QP) QP использует «узелковые» структуры для соединения микросхем. Узелки создаются в процессе
Система в комплекте Определение и применение SiP SiP — это система, состоящая из нескольких интегральных схем, заключенных в один корпус.
Упаковка интегральной схемы Упаковка интегральных схем Упаковка защищает микросхемы от повреждений и коррозии, соединяя их с печатной платой. Электрические контакты
Термозвуковое соединение Основы термозвукового соединения Термозвуковое соединение используется для подключения кремниевых интегральных схем к компьютерам. Джордж Харман назвал Александра Кукуласа
Соединение проволокой Основы склеивания проводов Склеивание проводов используется для создания прочных и надежных соединений. Проволока может быть золотой, медной, алюминиевой
Упаковка на упаковке Упаковка в упаковке (PoP) Метод упаковки интегральных схем, объединяющий пакеты с логикой и памятью. Позволяет повысить плотность
Трехмерная интегральная схема История и развитие 3D-микросхем 3D-микросхемы используют трехмерные структуры для улучшения производительности и энергопотребления. Первые 3D-микросхемы были разработаны