Распайка
Демонтаж пайки Основы демонтажа компонентов Демонтаж компонентов включает удаление припоя и демонтаж печатных плат. Припой удаляется с помощью различных инструментов, […]
Выборочная пайка Выборочная пайка Процесс выборочной пайки предотвращает повреждение компонентов при пайке. Используется после оплавления в SMT-печах, требует точности для
Волновая пайка Процесс волновой пайки Используется для массовой пайки печатных плат, припой создает стоячую волну. Применяется для сквозных отверстий и
Пайка погружением Основы пайки погружением Пайка погружением — это процесс соединения электронных компонентов с печатной платой. Припой проникает в открытые