Стрессовая миграция
-
Перенос напряжений в интегральных схемах
- Перенос напряжений — это процесс разрушения, который часто встречается при металлизации микросхем.
- Пустоты образуются из-за миграции вакансий, вызванной градиентом гидростатического напряжения.
- Большие пустоты могут привести к разрыву цепи и увеличению сопротивления, что негативно влияет на работу микросхемы.
-
Стрессовая миграция
- Стрессовая миграция также известна как SIV (stress induced voiding).
- Высокотемпературная обработка медных конструкций вызывает растягивающее напряжение из-за разницы в коэффициентах теплового расширения материалов.
- Со временем напряжение ослабевает, что приводит к образованию пустот и в конечном итоге к разрыву цепи.
-
Рекомендации
- Статья является заглушкой и нуждается в расширении.
- Читателей призывают помочь Википедии, расширив статью.
Полный текст статьи: