Передний конец строки
-
Начальный этап производства микросхем (FEOL)
- FEOL включает формирование компонентов на полупроводниковой подложке.
- Процесс охватывает все этапы, кроме нанесения металлических слоев.
-
Этапы КМОП-процесса FEOL
- Выбор и подготовка полупроводниковой пластины.
- Изоляция и формирование траншей и скважин.
- Создание модулей затвора, истока и дренажа.
- Обработка поверхности для контактных соединений.
-
Завершение FEOL
- Устройства собраны и готовы к подключению в соответствии с электрическими схемами.
-
Второй этап производства микросхем (BEOL)
- BEOL включает подключение отдельных устройств к электрическим цепям.
-
Дополнительные ресурсы
- Ссылки на книги и статьи для дальнейшего изучения темы.
Полный текст статьи: