Полупроводниковая упаковка
-
Основы упаковки полупроводниковых устройств
- Упаковка защищает и соединяет полупроводниковые устройства с внешними цепями.
- Существуют различные типы упаковок, включая герметичные, негерметичные и гибридные.
- Упаковка должна обеспечивать защиту от механических повреждений, химических загрязнений и света.
-
Функции упаковки
- Упаковка поддерживает и отводит тепло от полупроводниковых устройств.
- Она предотвращает попадание влаги и посторонних частиц внутрь устройства.
- Маркировка с кодом даты облегчает идентификацию устройств.
-
Типы соединений и разъемов
- Проводные соединения используются для подключения полупроводниковых устройств к печатной плате.
- Розетки и разъемы применяются в некоторых случаях, например, для тестирования и замены микросхем.
-
Материалы и стандарты упаковки
- Используются различные материалы, включая эпоксидные пластики и керамику.
- Стандарты на упаковку устанавливаются международными и национальными организациями.
-
Специальные пакеты и технологии
- Существуют специальные пакеты для светочувствительных и СВЧ-устройств.
- Используются технологии, такие как flip chip, для объединения функций в одном корпусе.
-
Примеры корпусов и компонентов
- Приведены примеры различных типов корпусов и компонентов, включая микропроцессоры и транзисторы.
Полный текст статьи: