Встроенная решетка шариков на уровне пластины
-
Технология eWLB
- eWLB — это технология упаковки интегральных схем, которая использует искусственную пластину из кремниевых чипов и литьевого компаунда.
- eWLB является развитием классической технологии WLB и направлена на создание разветвленной сети межсоединений.
- Все операции по изготовлению упаковки выполняются на пластине, что позволяет создавать компактные и плоские корпуса с хорошими электрическими и тепловыми характеристиками.
-
Особенности и преимущества
- eWLB позволяет упаковывать микросхемы с большим количеством межсоединений, в отличие от классических технологий, которые ограничены количеством межсоединений на кремниевой пластине.
- Упаковка eWLB не требует использования кремниевой пластины, что позволяет создавать чипы с произвольным расстоянием между ними.
- Технология eWLB обеспечивает низкую стоимость упаковки и тестирования, а также имеет отличные электрические и тепловые характеристики.
-
Недостатки и предстоящий стандарт
- eWLB имеет ограничения в визуальном осмотре и ремонте, а также может передавать механическое напряжение между упаковкой и картоном.
- Ожидается, что стандарт eWLB будет утвержден в ближайшее время.
-
Этапы процесса и рекомендации
- Процесс изготовления упаковки eWLB включает нанесение пленки на подложку, нанесение стружки на пластину, формование, снятие склеивания и испытание на оплавление.
- В статье также упоминаются внешние ссылки и рекомендации по использованию технологии eWLB.
Полный текст статьи: