Чиповый корпус
Пакет для измерения уровня стружки Определение и история CSP CSP — это тип упаковки интегральных схем, который изначально был аббревиатурой […]
Пакет для измерения уровня стружки Определение и история CSP CSP — это тип упаковки интегральных схем, который изначально был аббревиатурой […]
Встроенная решетка шариков на уровне пластины Технология eWLB eWLB — это технология упаковки интегральных схем, которая использует искусственную пластину из
Плоский пакет без проводов Обзор упаковки QFN QFN (Quad Flat No-Lead) — это тип упаковки микросхем без выводов, который обеспечивает
Массив наземной сетки Определение и использование LGA LGA — это тип корпуса для поверхностного монтажа ИС с выводами на разъеме.
Тонкая упаковка небольшого размера по контуру Описание TSOP Тонкие микросхемы с малым контуром (TSOP) для поверхностного монтажа Низкопрофильные (около 1
Четырехъярусный плоский пакет Описание четырехъядерного плоского корпуса (QFP) QFP — это интегральная схема с выводами типа «крыло чайки» на четырех
Интегральная схема малого размера Определение и характеристики SOIC SOIC — это корпус интегральной схемы для поверхностного монтажа, занимающий меньшую площадь
Держатель чипа Определение и типы чип-носителей Чип-носитель — это технологический пакет для поверхностного монтажа микросхем. Соединения выполнены по всем четырем
Массив контактных сеток Типы упаковки интегральных схем PGA: квадратная или прямоугольная упаковка с контактами на нижней стороне, штифты на расстоянии