Распайка
Демонтаж пайки Основы демонтажа компонентов Демонтаж компонентов включает удаление припоя и демонтаж печатных плат. Припой удаляется с помощью различных инструментов, […]
Выборочная пайка Выборочная пайка Процесс выборочной пайки предотвращает повреждение компонентов при пайке. Используется после оплавления в SMT-печах, требует точности для
Безэлектродное никелевое погружное золото Описание процесса ENIG ENIG — это процесс нанесения металлического покрытия на печатные платы для предотвращения окисления
Погружное серебряное покрытие Процесс иммерсионного серебрения Покрытие медных предметов тонким слоем серебра через погружение в раствор с ионами серебра. Применение
Волновая пайка Процесс волновой пайки Используется для массовой пайки печатных плат, припой создает стоячую волну. Применяется для сквозных отверстий и