Характеристика вафельных облигаций
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия — это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов, […]
Вики
Полупроводниковая технология
Вики
Соответствующее соединение
Совместимое соединение Изобретение и применение совместимого соединения Изобретено Александром Кукуласом в 1960-х годах. Образуется при температуре ниже плавления золотых поверхностей.
Вики
Поверхностно-активированное соединение
Склеивание, активируемое поверхностью Основы поверхностно-активированного склеивания (SAB) SAB — это технология низкотемпературного склеивания с атомарно чистыми и активированными поверхностями. Активацию
Вики
Термокомпрессионное соединение
Термокомпрессионное соединение Основы технологии термокомпрессионного склеивания Термокомпрессионное склеивание — это процесс соединения материалов с использованием тепла и давления. Используется для
Вики
Приклеивание стеклянных фритт
Склеивание стеклянной фриттой Основы склеивания стекла Склеивание стекла с использованием стеклофритты обеспечивает прочное и герметичное соединение. Процесс включает нанесение пасты
Вики
Эвтектическая связь
Эвтектическое соединение Основы эвтектического соединения Эвтектическое соединение — это сплав, который образует эвтектическую систему при определенной температуре. Эвтектические сплавы используются
Вики
Анодное соединение
Анодное соединение Основы склеивания кремниевых пластин Кремниевые пластины склеиваются с помощью электростатического поля и диффузии ионов. Процесс склеивания включает нагрев
Вики
Активируемое плазмой соединение
Склеивание, активируемое плазмой Основы склеивания Склеивание — это процесс соединения двух или более материалов с помощью адгезива. Адгезив — это
Вики
Прямое соединение
Прямое соединение Основы склеивания кремния Кремний обладает высокой прочностью и используется в микроэлектронике. Склеивание кремния требует создания ковалентных связей между
Вики
Соединение пластин
Склеивание пластин Основы склеивания пластин Склеивание пластин используется для упаковки микроэлектромеханических и оптоэлектронных систем. Диаметр пластин варьируется от 100 до
Вики
Офорт (микрообработка)
Травление (микрообработка) Определение и классификация травления Травление — процесс удаления материала с поверхности. Различают химическое и физическое травление. Химическое травление
Вики
Ионная имплантация
Ионная имплантация Основы ионной имплантации Ионная имплантация — это процесс введения ионов в материал для изменения его свойств. Ионы могут