Упаковка на уровне вафли
Упаковка на уровне вафель Упаковка на уровне пластин (WLP) Процесс присоединения компонентов упаковки к ИС перед нарезкой пластин. Отличается от […]
Упаковка на уровне вафель Упаковка на уровне пластин (WLP) Процесс присоединения компонентов упаковки к ИС перед нарезкой пластин. Отличается от […]
Кремний на изоляторе Основы технологии SOI SOI (Silicon-on-Insulator) — технология производства полупроводниковых устройств на изолированном слое кремния. Изоляция от основной
International Technology Roadmap for Semiconductors История и значение ITRS ITRS — это набор документов, организованных и координируемых Semiconductor Research Corporation.
Усовершенствованная упаковка (полупроводники) Усовершенствованная упаковка Объединение компонентов в единое электронное устройство Использование процессов и технологий полупроводникового производства Находится между производством
Международная дорожная карта для устройств и систем Международная дорожная карта для устройств и систем (IRDS) Создана в 2016 году, является