Полупроводниковые технологии

Вики

Упаковка на уровне вафли

Упаковка на уровне вафель Упаковка на уровне пластин (WLP) Процесс присоединения компонентов упаковки к ИС перед нарезкой пластин.  Отличается от […]

Вики

Кремний на изоляторе

Кремний на изоляторе Основы технологии SOI SOI (Silicon-on-Insulator) — технология производства полупроводниковых устройств на изолированном слое кремния.  Изоляция от основной

Вики

Усовершенствованная упаковка (полупроводники)

Усовершенствованная упаковка (полупроводники) Усовершенствованная упаковка Объединение компонентов в единое электронное устройство  Использование процессов и технологий полупроводникового производства  Находится между производством

Прокрутить вверх