CircuitMaker
Создатель схем Обзор CircuitMaker CircuitMaker – это программное обеспечение для проектирования печатных плат, доступное для любителей и производителей. Программа доступна […]
Создатель схем Обзор CircuitMaker CircuitMaker – это программное обеспечение для проектирования печатных плат, доступное для любителей и производителей. Программа доступна […]
Автоматическое склеивание лент Процесс автоматического склеивания лентой (TAB) TAB – это метод крепления полупроводниковых чипов к гибкой печатной плате (FPC)
Процесс Оккама Процесс Occam Разработан Verdant Electronics для соответствия RoHS без использования припоя. Сочетает этапы изготовления печатных плат с размещением
Конформное покрытие Основы конформных покрытий Конформные покрытия защищают электронные компоненты от воздействия окружающей среды. Используются для уменьшения образования нитевидных образований
Сканирование границ Основы сканирования границ Сканирование границ – это метод проверки соединений на печатных платах и внутри интегральных схем. Используется
Внутрисхемное тестирование Основы внутрисхемного тестирования (ICT) ICT – это тестирование печатных плат в режиме “белого ящика”. Проверяет наличие коротких замыканий,
Автоматизированный оптический контроль Автоматизированный оптический контроль (AOI) AOI – это автоматизированный визуальный контроль печатных плат и ЖК-дисплеев. Камера сканирует устройства
Выборочная пайка Выборочная пайка Процесс выборочной пайки предотвращает повреждение компонентов при пайке. Используется после оплавления в SMT-печах, требует точности для
Печь для оплавления Назначение и использование печей для оплавления Печи для оплавления используются для пайки электронных компонентов на печатных платах.
Машина для подбора и размещения деталей Основы технологии SMT SMT (Surface Mount Technology) – это процесс размещения компонентов на печатной
Краевой соединитель Определение краевого разъема Краевой разъем – это часть печатной платы, предназначенная для подключения к соответствующему разъему. Он экономичен,
Безэлектродное никелевое погружное золото Описание процесса ENIG ENIG – это процесс нанесения металлического покрытия на печатные платы для предотвращения окисления
Погружное серебряное покрытие Процесс иммерсионного серебрения Покрытие медных предметов тонким слоем серебра через погружение в раствор с ионами серебра. Применение
Органический консервант для придания паяемости Описание органического консерванта для повышения паяемости (OSP) OSP – это метод покрытия печатных плат, который
Форматы печатных плат с ЧПУ Основы файлов ЧПУ Файлы ЧПУ содержат информацию о сверлении печатных плат и маршрутах. Разработаны производителями
Фрезерование печатных плат Фрезерование печатных плат Фрезерование используется для создания контактных площадок и дорожек в соответствии с планом компоновки. Процесс
Снятие панелей Снятие панелей в производстве печатных плат Снятие панелей – это этап в крупносерийном производстве, который увеличивает производительность. Панели
Заливка меди Определение и применение медной заливки Медная заливка – это область на печатной плате, заполненная медью для создания ровной