Инженер-испытатель
Инженер-испытатель Роль инженера-тестировщика в разработке продукта Инженер-тестировщик отвечает за проверку качества и надежности продукта. Он участвует в разработке продукта, начиная […]
Инженер-испытатель Роль инженера-тестировщика в разработке продукта Инженер-тестировщик отвечает за проверку качества и надежности продукта. Он участвует в разработке продукта, начиная […]
Фотоплоттер Определение и применение фотоплоттера Фотоплоттер — это электрооптомеханическое устройство для создания изображений на фотопленке. Используется в промышленности для производства
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия — это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов,
Склеивание, активируемое поверхностью Основы поверхностно-активированного склеивания (SAB) SAB — это технология низкотемпературного склеивания с атомарно чистыми и активированными поверхностями. Активацию
Термокомпрессионное соединение Основы технологии термокомпрессионного склеивания Термокомпрессионное склеивание — это процесс соединения материалов с использованием тепла и давления. Используется для
Склеивание стеклянной фриттой Основы склеивания стекла Склеивание стекла с использованием стеклофритты обеспечивает прочное и герметичное соединение. Процесс включает нанесение пасты
Эвтектическое соединение Основы эвтектического соединения Эвтектическое соединение — это сплав, который образует эвтектическую систему при определенной температуре. Эвтектические сплавы используются
Анодное соединение Основы склеивания кремниевых пластин Кремниевые пластины склеиваются с помощью электростатического поля и диффузии ионов. Процесс склеивания включает нагрев
Склеивание, активируемое плазмой Основы склеивания Склеивание — это процесс соединения двух или более материалов с помощью адгезива. Адгезив — это
Прямое соединение Основы склеивания кремния Кремний обладает высокой прочностью и используется в микроэлектронике. Склеивание кремния требует создания ковалентных связей между
Склеивание пластин Основы склеивания пластин Склеивание пластин используется для упаковки микроэлектромеханических и оптоэлектронных систем. Диаметр пластин варьируется от 100 до
Упаковка на уровне вафель Упаковка на уровне пластин (WLP) Процесс присоединения компонентов упаковки к ИС перед нарезкой пластин. Отличается от
Соединение проволокой Основы склеивания проводов Склеивание проводов используется для создания прочных и надежных соединений. Проволока может быть золотой, медной, алюминиевой
Конец строки Процесс изготовления полупроводниковых приборов BEOL — это процесс нанесения металлических межсоединений на полупроводниковую пластину. BEOL следует за FEOL
Передний конец строки Начальный этап производства микросхем (FEOL) FEOL включает формирование компонентов на полупроводниковой подложке. Процесс охватывает все этапы, кроме
Технология нанесения толстых пленок Технология изготовления толстых пленок Используется для производства электронных устройств, включая модули устройств поверхностного монтажа и гибридные
Переделка (электроника) Переработка электронных компонентов Переработка включает в себя удаление неисправных компонентов и их замену. Переработка может быть выполнена профессионалами
Сканирование границ Основы сканирования границ Сканирование границ — это метод проверки соединений на печатных платах и внутри интегральных схем. Используется
Гибкая электроника Основы гибких схем Гибкие схемы — это электронные устройства, которые могут быть изогнуты без потери функциональности. Гибкие схемы