Микротехнологии
Микротехнологии Микротехнология и её развитие Микротехнология фокусируется на физических и химических процессах, а также на производстве структур размером в один […]
Микротехнологии Микротехнология и её развитие Микротехнология фокусируется на физических и химических процессах, а также на производстве структур размером в один […]
Сфокусированный ионный пучок Сфокусированный ионный пучок (FIB) Метод используется в полупроводниковой промышленности, материаловедении и биологии Напоминает сканирующий электронный микроскоп (SEM),
Ток, индуцированный электронным пучком Метод EBIC EBIC используется для анализа полупроводников с помощью SEM или STEM. Метод выявляет скрытые переходы
Микропроизводство Микропроизводство и его история Микропроизводство — это процесс изготовления миниатюрных структур микрометрового масштаба и меньше. Исторически микропроизводство использовалось для
Ионный пучок Применение ионных пучков Ионные пучки используются в производстве электроники и других отраслях промышленности. Источники ионного излучения включают двигатели
Надежность (полупроводник) Надежность полупроводниковых приборов Надежность полупроводниковых устройств важна для их функционирования в течение всего срока службы. При разработке полупроводниковых
Ядро интеллектуальной собственности на полупроводники Определение и использование IP-ядер IP-ядро – это интеллектуальная собственность, используемая в полупроводниковых чипах. IP-ядра могут
Список заводов по производству полупроводников Обзор производственных мощностей Intel Intel имеет 147 производственных площадок по всему миру. 116 из этих
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия – это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов,
Склеивание шариков Шаровое соединение в полупроводниках Шаровое соединение – это распространенный метод соединения кремниевой матрицы и свинцовой рамки в полупроводниковых
Склеивание, активируемое поверхностью Основы поверхностно-активированного склеивания (SAB) SAB – это технология низкотемпературного склеивания с атомарно чистыми и активированными поверхностями. Активацию
Интеграция в масштабе пластины Основы WSI WSI объединяет большие интегральные схемы на одной кремниевой пластине для создания “суперчипов”. Ожидается, что
Чистая комната Определение и важность чистых помещений Чистые помещения – это помещения с контролируемым уровнем чистоты, предназначенные для предотвращения загрязнения.
Упаковка интегральной схемы Упаковка интегральных схем Упаковка защищает микросхемы от повреждений и коррозии, соединяя их с печатной платой. Электрические контакты
Литейная модель Основы литейной модели Литейная модель объединяет производство полупроводников и разработку интегральных схем. IDM (интегрированные устройства производители) разрабатывают микросхемы,
Производитель интегрированных устройств Определение и роль IDM IDM – это компания, которая разрабатывает, производит и продает полупроводниковые устройства. IDM отличается
Кремний на изоляторе Основы технологии SOI SOI (Silicon-on-Insulator) – технология производства полупроводниковых устройств на изолированном слое кремния. Изоляция от основной
Завод по производству полупроводников Основы производства полупроводников Завод по производству полупроводников – это предприятие, которое занимается изготовлением полупроводниковых приборов. Строительство
Термозвуковое соединение Основы термозвукового соединения Термозвуковое соединение используется для подключения кремниевых интегральных схем к компьютерам. Джордж Харман назвал Александра Кукуласа