Ионный луч — Википедия
Ионный пучок Применение ионных пучков Ионные пучки используются в производстве электроники и других отраслях промышленности. Источники ионного излучения включают двигатели […]
Ионный пучок Применение ионных пучков Ионные пучки используются в производстве электроники и других отраслях промышленности. Источники ионного излучения включают двигатели […]
Надежность (полупроводник) Надежность полупроводниковых приборов Надежность полупроводниковых устройств важна для их функционирования в течение всего срока службы. При разработке полупроводниковых
Ядро интеллектуальной собственности на полупроводники Определение и использование IP-ядер IP-ядро — это интеллектуальная собственность, используемая в полупроводниковых чипах. IP-ядра могут
Список заводов по производству полупроводников Обзор производственных мощностей Intel Intel имеет 147 производственных площадок по всему миру. 116 из этих
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия — это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов,
Склеивание шариков Шаровое соединение в полупроводниках Шаровое соединение — это распространенный метод соединения кремниевой матрицы и свинцовой рамки в полупроводниковых
Склеивание, активируемое поверхностью Основы поверхностно-активированного склеивания (SAB) SAB — это технология низкотемпературного склеивания с атомарно чистыми и активированными поверхностями. Активацию
Интеграция в масштабе пластины Основы WSI WSI объединяет большие интегральные схемы на одной кремниевой пластине для создания «суперчипов». Ожидается, что
Чистая комната Определение и важность чистых помещений Чистые помещения — это помещения с контролируемым уровнем чистоты, предназначенные для предотвращения загрязнения.
Упаковка интегральной схемы Упаковка интегральных схем Упаковка защищает микросхемы от повреждений и коррозии, соединяя их с печатной платой. Электрические контакты
Литейная модель Основы литейной модели Литейная модель объединяет производство полупроводников и разработку интегральных схем. IDM (интегрированные устройства производители) разрабатывают микросхемы,
Производитель интегрированных устройств Определение и роль IDM IDM — это компания, которая разрабатывает, производит и продает полупроводниковые устройства. IDM отличается
Кремний на изоляторе Основы технологии SOI SOI (Silicon-on-Insulator) — технология производства полупроводниковых устройств на изолированном слое кремния. Изоляция от основной
Завод по производству полупроводников Основы производства полупроводников Завод по производству полупроводников — это предприятие, которое занимается изготовлением полупроводниковых приборов. Строительство
Термозвуковое соединение Основы термозвукового соединения Термозвуковое соединение используется для подключения кремниевых интегральных схем к компьютерам. Джордж Харман назвал Александра Кукуласа
Соединение проволокой Основы склеивания проводов Склеивание проводов используется для создания прочных и надежных соединений. Проволока может быть золотой, медной, алюминиевой
Тестирование пластин Тестирование пластин в полупроводниковом производстве Этап тестирования пластин выполняется после BEOL и перед штамповкой. На пластины наносятся тестовые
Легирование (полупроводник) Основы легирования полупроводников Легирование изменяет свойства полупроводников, добавляя примеси. Примеси могут быть донорами или акцепторами, влияя на проводимость
Пластина (электроника) Эволюция кремниевой пластины Кремниевые пластины являются ключевым компонентом в производстве полупроводников. Переход на большие пластины диаметром 450 мм