Список типов корпусов интегральных схем
Список типов упаковок для интегральных схем Основы поверхностного монтажа Поверхностный монтаж — это метод крепления компонентов на печатной плате, при […]
Список типов упаковок для интегральных схем Основы поверхностного монтажа Поверхностный монтаж — это метод крепления компонентов на печатной плате, при […]
Тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера по контуру Описание TSSOP Тонкий термоусадочный корпус Small Outline (TSSOP) для поверхностного монтажа Подходит для
Мини-пакет с небольшими набросками Описание формата MSOP MSOP — это уменьшенная версия упаковки для интегральных схем, подходящая для ограниченного пространства.
Транзистор малого размера Семейство транзисторов SOT Транзисторы SOT — это компактные дискретные транзисторы для поверхностного монтажа. SOT23 является наиболее распространенным
Поверхность металлического электрода без свинца Описание и проблемы MELF-компонентов MELF — это цилиндрические электронные устройства с бессвинцовой поверхностью, используемые для
Полупроводниковая упаковка Основы упаковки полупроводниковых устройств Упаковка защищает и соединяет полупроводниковые устройства с внешними цепями. Существуют различные типы упаковок, включая