Характеристика вафельных облигаций
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия — это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов, […]
Характеристика склеивания пластин Основы адгезии Адгезия — это способность материалов прилипать друг к другу. Адгезионная прочность зависит от множества факторов, […]
Совместимое соединение Изобретение и применение совместимого соединения Изобретено Александром Кукуласом в 1960-х годах. Образуется при температуре ниже плавления золотых поверхностей.
Склеивание, активируемое поверхностью Основы поверхностно-активированного склеивания (SAB) SAB — это технология низкотемпературного склеивания с атомарно чистыми и активированными поверхностями. Активацию
Термокомпрессионное соединение Основы технологии термокомпрессионного склеивания Термокомпрессионное склеивание — это процесс соединения материалов с использованием тепла и давления. Используется для
Склеивание стеклянной фриттой Основы склеивания стекла Склеивание стекла с использованием стеклофритты обеспечивает прочное и герметичное соединение. Процесс включает нанесение пасты
Эвтектическое соединение Основы эвтектического соединения Эвтектическое соединение — это сплав, который образует эвтектическую систему при определенной температуре. Эвтектические сплавы используются
Анодное соединение Основы склеивания кремниевых пластин Кремниевые пластины склеиваются с помощью электростатического поля и диффузии ионов. Процесс склеивания включает нагрев
Склеивание, активируемое плазмой Основы склеивания Склеивание — это процесс соединения двух или более материалов с помощью адгезива. Адгезив — это
Прямое соединение Основы склеивания кремния Кремний обладает высокой прочностью и используется в микроэлектронике. Склеивание кремния требует создания ковалентных связей между
Склеивание пластин Основы склеивания пластин Склеивание пластин используется для упаковки микроэлектромеханических и оптоэлектронных систем. Диаметр пластин варьируется от 100 до
Упаковка на уровне вафель Упаковка на уровне пластин (WLP) Процесс присоединения компонентов упаковки к ИС перед нарезкой пластин. Отличается от
Кремний на изоляторе Основы технологии SOI SOI (Silicon-on-Insulator) — технология производства полупроводниковых устройств на изолированном слое кремния. Изоляция от основной
International Technology Roadmap for Semiconductors История и значение ITRS ITRS — это набор документов, организованных и координируемых Semiconductor Research Corporation.
Усовершенствованная упаковка (полупроводники) Усовершенствованная упаковка Объединение компонентов в единое электронное устройство Использование процессов и технологий полупроводникового производства Находится между производством
Международная дорожная карта для устройств и систем Международная дорожная карта для устройств и систем (IRDS) Создана в 2016 году, является
Травление (микрообработка) Определение и классификация травления Травление — процесс удаления материала с поверхности. Различают химическое и физическое травление. Химическое травление
Ионная имплантация Основы ионной имплантации Ионная имплантация — это процесс введения ионов в материал для изменения его свойств. Ионы могут