Пакет для измерения уровня стружки
-
Определение и история CSP
- CSP — это тип упаковки интегральных схем, который изначально был аббревиатурой от «упаковка размером с чип».
- Стандарт IPC J-STD-012 определяет CSP как упаковку с площадью, не превышающей площадь матрицы более чем в 1,2 раза, и с одним кристаллом.
- Шаг шариков в CSP не должен превышать 1 мм.
-
Концепция и развитие
- Концепция CSP была предложена Дзюнъити Касаи и Геном Мураками в 1993 году, но первая демонстрация была проведена Mitsubishi Electric.
- Матрица может быть установлена на промежуточном элементе или непосредственно на кремниевой пластине, что приводит к упаковке на уровне пластины (WLP) или на уровне чипа (WL-CSP).
- WLP разрабатывался с 1990-х годов и был запущен в массовое производство в начале 2000-х годов.
-
Типы CSP
- Существуют различные типы CSP, включая индивидуальный CSP на основе лидфрейма (LFCSP), гибкую подложку на основе CSP, Flip-chip CSP (FCCSP), CSP на основе жесткой подложки и CSP для перераспределения на уровне пластин (WL-CSP).
-
Рекомендации и внешние ссылки
- В статье также упоминаются рекомендации и внешние ссылки, включая определение, данное JEDEC, и руководство по упаковке электроники Nordic Electronics.
Полный текст статьи: