Электромиграция
-
Определение и причины электромиграции
- Электромиграция — это процесс, при котором атомы металла мигрируют под действием электрического поля.
- Электромиграция может привести к деградации электронных устройств и сбоям в работе.
-
Влияние на интегральные схемы
- Электромиграция вызывает образование пустот и увеличивает плотность тока, что может привести к сбоям в работе схем.
- Чистый алюминий подвержен электромиграции, но добавление меди значительно снижает риск.
-
Конструктивные меры для уменьшения электромиграции
- Использование бамбуковой конструкции и металлических прорезей уменьшает плотность тока и повышает устойчивость к электромиграции.
- Длина межсоединения и геометрия переходов влияют на распределение тока и снижают риск электромиграции.
-
Электромиграция в паяных соединениях
- В паяных соединениях электромиграция происходит при более низких плотностях тока, что приводит к образованию пустот и сбоям.
-
Технологии автоматизированного проектирования и электромиграция
- TCAD-моделирование используется для детального изучения деградации межсоединений из-за электромиграции.
- Результаты TCAD-исследований влияют на правила проектирования, повышая устойчивость к электромиграции.
-
Влияние помех в ИК-диапазоне на электромиграцию
- Электромиграционные нанозазоры могут использоваться в молекулярной электронике и для исследования магнитосопротивления.
-
Стандарты и рекомендации
- Существуют стандарты EIA/JEDEC для испытаний на электромиграцию и расчета параметров модели.
-
Дополнительные ресурсы
- Ссылки на статьи и учебные материалы по электромиграции предоставлены для дальнейшего чтения.
Полный текст статьи: