Перевернутая фишка
-
Определение и разработка флип-чипа
- Флип-чип — метод соединения кристаллов с внешними схемами через припой.
- Разработан в General Electric, Ютика, Нью-Йорк.
- Заключительный этап включает нанесение припоя на контактные площадки и последующее оплавление.
-
Этапы производства
- Интегральные схемы создаются на пластине с металлизированными накладками.
- На накладки наносится припой в процессе, называемом натягиванием пластины.
- Чипсы нарезаются и переворачиваются для соединения с разъемами внешней схемы.
- Микросхема «заливается» электроизоляционным клеем для создания прочного соединения.
-
Сравнение с другими технологиями монтажа
- В системах производства полупроводников микросхемы монтируются на большой пластине с использованием термозвукового соединения.
- Флип-чип отличается от обычной микросхемы дополнительными этапами металлизации и нанесения припоя.
-
Преимущества и недостатки
- Флип-чипы имеют меньшие размеры и более высокую скорость передачи сигналов по сравнению с традиционными системами.
- Недостатки включают отсутствие держателя, необходимость ровных монтажных поверхностей и ограничения по размеру устройства.
-
История и развитие
- Флип-чипы были впервые внедрены IBM в 1960-х годах.
- С течением времени были разработаны органические подложки и пленка Ajinomoto build up film для улучшения производства.
-
Альтернативы и применение
- Существуют альтернативы припоям, включая золотые шарики и гальваническое напыление.
- Флип-чипы популярны в мобильной электронике благодаря экономии на размерах.
-
Дополнительные сведения
- Ссылки на другие технологии и рекомендации по использованию флип-чипов предоставлены в конце статьи.
Полный текст статьи: