Оглавление
- 1 Глобальные фонды
- 1.1 История и структура
- 1.2 IPO и инвестиции
- 1.3 Производственные мощности
- 1.4 Стратегии и инновации
- 1.5 Партнерства и соглашения
- 1.6 Судебные иски и разрешения
- 1.7 Руководство и ключевые фигуры
- 1.8 Производственные мощности GlobalFoundries
- 1.9 Переоборудование и инвестиции
- 1.10 Fab 7 и Fab 8
- 1.11 Fab 10 и Fab 9
- 1.12 Другие фабрики
- 1.13 Слияния и поглощения
- 1.14 Технологические процессы
- 1.15 Полный текст статьи:
- 2 GlobalFoundries – Arc.Ask3.Ru
Глобальные фонды
-
История и структура
- GlobalFoundries основана в 2009 году после продажи производственного подразделения AMD.
- Штаб-квартира находится на Мальте, Нью-Йорк.
- Компания производит интегральные схемы для различных рынков, включая мобильные устройства, автомобилестроение и аэрокосмическую промышленность.
-
IPO и инвестиции
- В 2021 году компания провела IPO на Nasdaq, привлекая 2,6 миллиарда долларов.
- В 2024 году Министерство торговли США инвестировало 1,5 миллиарда долларов в рамках Закона о чипах и науке.
-
Производственные мощности
- GlobalFoundries имеет заводы в Сингапуре, Германии, США и Мальте.
- Компания владеет 10 производственными предприятиями и глобальной сетью исследований и разработок.
-
Стратегии и инновации
- В 2016 году компания лицензировала 14-нм процесс FinFET 14LPP от Samsung.
- В 2018 году разработала 12-нм 12LP-узел.
- В 2020 году запустила в производство встроенную магниторезистивную энергонезависимую память (eMRAM).
-
Партнерства и соглашения
- В 2022 году Google расширила сотрудничество с GlobalFoundries для разработки чипов с открытым исходным кодом.
- В 2023 году компания подписала соглашение с General Motors о поставках полупроводников для электромобилей.
-
Судебные иски и разрешения
- В 2019 году GlobalFoundries подала иски против TSMC и других клиентов, утверждая нарушение патентных прав.
- В октябре 2019 года компании договорились о новой перекрестной лицензии на патенты.
-
Руководство и ключевые фигуры
- Дуг Гроуз (2009-2011)
- Аджит Маноха (2011-2014)
- Санджай Джха (2014-2018)
- Том Колфилд (2018-настоящее время)
-
Производственные мощности GlobalFoundries
- Каждый модуль может производить 25 000 пластин диаметром 300 мм в месяц.
- Модуль 1 производит пластины толщиной 40 нм, 28 нм и 22 нм.
- Модуль 2 первоначально производил 30 000 пластин в месяц, теперь 80 000 пластин.
-
Переоборудование и инвестиции
- В 2016 году Fab 1 переоборудован для производства 12-нм FDSOI.
- В 2023 году планируется инвестировать 8 миллиардов долларов в Дрезден.
-
Fab 7 и Fab 8
- Fab 7 производит пластины от 130 до 40 нм, максимальная производительность 50 000 пластин в месяц.
- Fab 8 производит узлы по технологии 14 нм, максимальная производительность 60 000 пластин в месяц.
-
Fab 10 и Fab 9
- Fab 10 ранее принадлежал IBM, теперь продан ON Semiconductor.
- Fab 9 производит технологии до 90 нм, крупнейший частный работодатель в Вермонте.
-
Другие фабрики
- Fab 2 производит пластины от 600 до 350 нм.
- Fab 3/5 производит пластины от 350 до 180 нм.
- Fab 3E производит пластины 180 нм, продан Vanguard International Semiconductor Corporation.
- Fab 6 производит интегрированные CMOS- и RFCMOS-продукты.
-
Слияния и поглощения
- В 2009 году GlobalFoundries приобрела Chartered Semiconductor.
- В 2014 году GlobalFoundries приобрела IBM Microelectronics.
- В 2019 году ON Semiconductor приобрела Fab 10.
-
Технологические процессы
- 22-нм FD-SOI разработан GlobalFoundries и STMicroelectronics.
- 14-нм 14LPP-транзисторный процесс FinFET разработан Samsung Electronics.
- 12-нм FinFET-узлы основаны на 14-нм процессе Samsung 14LPP.