Упаковка для стеганого одеяла
-
Технология упаковки Quilt Packaging (QP)
- QP использует «узелковые» структуры для соединения микросхем.
- Узелки создаются в процессе производства полупроводниковых приборов.
- Гальванический припой обеспечивает точное соединение кристаллов.
-
Интеграция чипов
- QP позволяет объединять чипы с различными технологиями и материалами.
- Чипы могут быть «сшиты» для создания мета-чипов.
-
Аналоговая радиочастотная производительность
- Вносимые потери в QP межсоединениях менее 0,1 дБ до 100 ГГц.
- Потери между кремнием и арсенидом галлия менее 0,8 дБ до 220 ГГц.
-
Цифровая производительность
- QP обеспечивает скорость передачи данных 12 Гбит/с без искажений.
-
Оптика/фотоника
- Потери оптической связи менее 6 дБ при зазоре менее 4 мкм.
- Потери увеличиваются при приближении зазора к нулю.
Полный текст статьи: