Массив шариковых сеток
-
Определение и история BGA
- BGA (Ball Grid Array) — технология упаковки микросхем с шариками вместо выводов.
- Изобретена в 1980-х годах, используется в мобильных телефонах и других устройствах.
-
Преимущества BGA
- Более низкое тепловое сопротивление по сравнению с корпусами с дискретными выводами.
- Короткие электрические проводники обеспечивают низкую индуктивность, улучшая электрические характеристики.
-
Недостатки BGA
- Сложности с механическими нагрузками и паяными соединениями из-за ограниченного изгиба шариков.
- Проблемы с пайкой при использовании бессвинцовых припоев.
- Сложности проверки паяных соединений и разработки схем.
-
Варианты BGA
- Различные типы BGA, включая CVBGA, DSBGA, FCBGA и другие.
- Некоторые типы BGA, такие как Micro-FCBGA, используют технологию flip chip для крепления кристаллов.
-
Закупка и использование BGA
- Основные потребители — OEM-производители, но также популярны среди DIY-энтузиастов.
- BGA обычно закупаются у производителей или дистрибьюторов, но любители электроники могут приобретать их на вторичном рынке.
-
Рекомендации
- Ссылки на дополнительную информацию и исторические архивы данных о BGA.
Полный текст статьи: