Надежность (полупроводник)

• Надежность полупроводниковых приборов

  • Надежность полупроводниковых устройств важна для их функционирования в течение всего срока службы. 
  • При разработке полупроводниковых устройств необходимо контролировать уровень примесей и частиц. 
  • Качество готового продукта зависит от множества факторов, включая металлизацию и упаковку. 

• Проблемы микропроцессов и тонких пленок

  • Необходимо понимать микропроцессы и тонкие пленки для обеспечения надежности металлизации и склеивания. 
  • Необходимо анализировать поверхностные явления, связанные с тонкими пленками. 

• Развитие технологий и разработка новых устройств

  • Новые устройства разрабатываются с использованием новых материалов и процессов, что требует быстрого проектирования. 
  • Надежность новых конструкций не может быть основана на надежности существующих устройств. 

• Производство и ремонт полупроводниковых изделий

  • Производство полупроводниковых изделий осуществляется в больших объемах, что делает ремонт нецелесообразным. 
  • Обеспечение надежности на стадии проектирования и минимизация вариативности на этапе производства стали необходимыми. 

• Факторы, влияющие на надежность

  • Надежность полупроводниковых приборов зависит от множества факторов, включая сборку, эксплуатацию, окружающую среду и охлаждение. 
  • К факторам нагрузки относятся газ, пыль, загрязнения, напряжение, плотность тока и другие. 

• Методы совершенствования надежности

  • Чистые помещения и системы управления технологическим процессом используются для борьбы с загрязнениями. 
  • Зонды и тесты снижают утечку и повышают надежность. 
  • Усредненное тестирование деталей и контроль производственного процесса используются для выявления слабых мест. 

• Механизмы отказа и их анализ

  • Механизмы отказа включают в себя материальный, стрессовый, механический и экологический факторы. 
  • Анализ отказов включает в себя использование чистых комнат, выгорания и других методов. 

• Библиография и стандарты MIL-HDBK

  • В статье приведены ссылки на стандарты MIL-HDBK, которые используются для прогнозирования надежности и анализа отказов.