Травление (микрообработка)
-
Определение и классификация травления
- Травление — процесс удаления материала с поверхности.
- Различают химическое и физическое травление.
- Химическое травление включает использование кислот и щелочей.
- Физическое травление включает ионное травление и реактивно-ионное травление.
-
Применение травления в микроэлектронике
- Травление используется для создания отверстий и контактных площадок в микросхемах.
- Ионное травление применяется для создания отверстий в кремнии.
- Реактивно-ионное травление используется для создания глубоких и узких деталей.
-
Типы и методы травления
- Анизотропное травление предпочтительнее для получения четких изображений.
- Изотропное травление позволяет получать круглые боковые стенки.
- Существуют различные процессы травления, включая использование кислот и щелочей.
-
Рекомендации и форматирование
- В статье приведены рекомендации по форматированию и использованию специальных символов.
- Ссылки на внешние источники также включены в статью.
Полный текст статьи: