Ошибка штабелирования

Ошибка при штабелировании Дефекты упаковки в кристаллографии Дефекты упаковки — это плоские дефекты в кристаллических материалах.   Они возникают из-за ошибок […]

Ошибка при штабелировании

  • Дефекты упаковки в кристаллографии

    • Дефекты упаковки — это плоские дефекты в кристаллических материалах.  
    • Они возникают из-за ошибок в последовательности укладки атомов.  
    • Дефекты упаковки имеют более высокую энергию, чем идеальный кристалл.  
  • Примеры дефектов упаковки

    • Гранецентрированные кубические (fcc) и гексагональные плотноупакованные (hcp) структуры имеют разные порядки укладки.  
    • В fcc структурах атомы образуют равносторонние треугольники, в hcp — равносторонние шестиугольники.  
    • Дефекты упаковки могут быть одно-, двух- или трехслойными.  
  • Образование дефектов упаковки

    • Дефекты упаковки образуются при росте кристаллов, пластической деформации и конденсации точечных дефектов.  
    • Начало и конец дефекта упаковки отмечаются частичными линейными дислокациями.  
    • Линейные дислокации возникают в плоскости (111) и направлении [110] в ГЦК-кристалле.  
  • Энергия дефекта упаковки

    • Энергия дефекта упаковки определяется по ширине диссоциации дислокаций.  
    • Дефекты упаковки могут быть вызваны частичными дислокациями Франка.  
  • Визуализация дефектов упаковки

    • Дефекты упаковки можно визуализировать с помощью электронной микроскопии.  
    • В ПЭМ дефекты упаковки выглядят темными с яркими полосами вблизи границы зерен.  
    • В SEM дефекты упаковки видны как яркие области на изображении.  
  • Дефекты упаковки в полупроводниках

    • В полупроводниках дефекты упаковки могут изменять ширину запрещенной зоны.  
    • Меньшая ширина запрещенной зоны создает квантовую яму, что приводит к излучению света с меньшими энергиями.  
    • Большая ширина запрещенной зоны создает энергетический барьер, влияющий на передачу тока.  

Полный текст статьи:

Ошибка штабелирования

Оставьте комментарий

Прокрутить вверх