Плазменное травление

От / / Оставьте комментарий

Оглавление1 Плазменное травление1.1 Основы плазменного травления1.2 Удержание плазмы1.3 Применение плазменного травления1.4 Интегральные схемы и печатные платы1.5 Рекомендации2 Плазменное травление — […]

Plasma processing, Semiconductor device fabrication, Изготовление полупроводниковых приборов, Плазменная обработка

Плазменное травление

  • Основы плазменного травления

    • Плазменное травление использует высокочастотное электрическое поле для удаления материала с поверхности. 
    • Плазма создается из технологического газа, обычно кислорода или фторсодержащих газов. 
    • Вакуумные насосы используются для откачки воздуха из технологической камеры. 

  • Удержание плазмы

    • Плазменные травители часто оснащены системами удержания плазмы для обеспечения стабильного травления. 
    • Дебаевская оболочка используется для ограничения потока плазмы, сохраняя при этом незаряженные частицы. 

  • Применение плазменного травления

    • Плазменное травление используется для обработки полупроводников в производстве электроники. 
    • Оно позволяет создавать углубления на поверхности кремния для микроэлектромеханических систем. 
    • Водородно-плазменное травление эффективно удаляет оксиды с поверхности полупроводников. 

  • Интегральные схемы и печатные платы

    • Плазма используется для создания пленки диоксида кремния на кремниевых пластинах и удаления диоксида кремния с печатных плат. 

  • Рекомендации

    • Ссылки на внешние источники и библиографическое описание доступны в статье. 

Полный текст статьи:

Плазменное травление — Википедия

Похожие статьи:

  1. Плазма (физика) – Arc.Ask3.Ru Оглавление1 Плазма (физика)1.1 Определение плазмы1.2 Создание и свойства плазмы1.3 История и терминология1.4 Идеальная плазма1.5 Ненейтральная плазма1.6...
  2. Плазма (физика) Оглавление1 Плазма (физика)1.1 Определение плазмы1.2 Создание и свойства плазмы1.3 История и терминология1.4 Идеальная плазма1.5 Ненейтральная плазма1.6...
  3. Карбид кремния – Arc.Ask3.Ru Оглавление1 Карбид кремния1.1 История и открытие1.2 Производство и применение1.3 Структура и свойства1.4 Электронная проводимость1.5 Сверхпроводящие свойства...
  4. Офорт (микрообработка) Оглавление1 Травление (микрообработка)1.1 Определение и классификация травления1.2 Применение травления в микроэлектронике1.3 Типы и методы травления1.4 Рекомендации...
  5. Токамак Оглавление1 Токамак1.1 История токамака1.2 Развитие и достижения1.3 Проблемы и инициативы1.4 Этимология и терминология1.5 Первые шаги в...
  6. Плазма крови Оглавление1 Плазма крови1.1 Определение и состав плазмы крови1.2 Функции плазмы крови1.3 Типы белков в плазме крови1.4...
  7. Диоксид кремния Оглавление1 Диоксид кремния1.1 Определение и свойства диоксида кремния1.2 Структура и химические реакции1.3 Применение и производство1.4 Растворимость...
  8. Плазменное окно Оглавление1 Плазменное окно1.1 Определение и применение плазменного окна1.2 История и развитие1.3 Свойства и ограничения1.4 Сходство с...
  9. Микрообработка Оглавление1 Микропроизводство1.1 Микропроизводство и его история1.2 Области применения микропроизводства1.3 Технологии микропроизводства1.4 Процессы микропроизводства1.5 Подложки и осаждение1.6...
  10. Травление (металла) Оглавление1 Травление (металла)1.1 Процесс травления металлов1.2 Применение и методы травления1.3 Особенности травления1.4 Недостатки и экологические аспекты1.5...
  11. Плазменное моделирование Оглавление1 Моделирование плазмы1.1 Основы моделирования плазмы1.2 Одночастичная модель1.3 Кинетическое описание1.4 Описание жидкости1.5 Гибридная кинетика/жидкость1.6 Описание гирокинеза1.7...
  12. Активируемое плазмой соединение Оглавление1 Склеивание, активируемое плазмой1.1 Основы склеивания1.2 Плазменное склеивание1.3 Преимущества плазменного склеивания1.4 Рекомендации по использованию1.5 Технические характеристики2...
  13. Плазма (физика) Плазма (физика) Плазма – одно из четырех фундаментальных состояний вещества, характеризующееся присутствием заряженных частиц.  Плазма является...
  14. Термоядерная энергия Оглавление1 Термоядерная энергия1.1 Термоядерная энергетика1.2 Исследования и проблемы1.3 Критерий Лоусона1.4 Топливо и реакторы1.5 Преимущества и недостатки1.6...
  15. Химическое измельчение Оглавление1 Химическое измельчение1.1 Основы химического фрезерования1.2 История и развитие1.3 Применение в промышленности1.4 Процесс химического фрезерования1.5 Типы...
  16. Классификация Энрикеса–Кодайры – Arc.Ask3.Ru Оглавление1 Классификация Энрикеса–Кодайры1.1 Классификация Энрикеса–Кодайры1.2 Классификация алгебраических поверхностей1.3 Инварианты поверхностей1.4 Минималистичные модели и взрывчатка1.5 Алгебраические поверхности...
  17. Астрофизическая плазма Оглавление1 Астрофизическая плазма1.1 Астрофизическая плазма1.2 Образование плазмы1.3 Различия с космической плазмой1.4 Наблюдение и изучение1.5 Активные ядра...
  18. Астрофизическая плазма Оглавление1 Астрофизическая плазма1.1 Астрофизическая плазма1.2 Образование плазмы1.3 Различия с космической плазмой1.4 Наблюдение и изучение1.5 Активные ядра...
  19. Стабильность плазмы Оглавление1 Стабильность плазмы1.1 Стабильность плазмы1.2 Нестабильности плазмы1.3 МГД-стабильность1.4 Идеальные неустойчивости1.5 Режимы работы с резистивной стеной1.6 Резистивная...
  20. Стелларатор Оглавление1 Стелларатор1.1 История стелларатора1.2 Проблемы и развитие1.3 Современные исследования1.4 Концепция стелларатора1.5 Финансирование и развитие1.6 Проект Маттерхорн1.7...
  21. ИТЭР Оглавление1 ИТЭР1.1 История и цели проекта ITER1.2 Технические характеристики и финансирование1.3 Преимущества термоядерного синтеза1.4 Цели и...
  22. Нестабильность обмена Оглавление1 Interchange instability1.1 Описание нестабильности1.2 История открытия1.3 Влияние на ранние устройства1.4 Демонстрация и последствия1.5 Современные решения1.6...

Оставьте комментарий

Прокрутить вверх