Плазменное травление
-
Основы плазменного травления
- Плазменное травление использует высокочастотное электрическое поле для удаления материала с поверхности.
- Плазма создается из технологического газа, обычно кислорода или фторсодержащих газов.
- Вакуумные насосы используются для откачки воздуха из технологической камеры.
-
Удержание плазмы
- Плазменные травители часто оснащены системами удержания плазмы для обеспечения стабильного травления.
- Дебаевская оболочка используется для ограничения потока плазмы, сохраняя при этом незаряженные частицы.
-
Применение плазменного травления
- Плазменное травление используется для обработки полупроводников в производстве электроники.
- Оно позволяет создавать углубления на поверхности кремния для микроэлектромеханических систем.
- Водородно-плазменное травление эффективно удаляет оксиды с поверхности полупроводников.
-
Интегральные схемы и печатные платы
- Плазма используется для создания пленки диоксида кремния на кремниевых пластинах и удаления диоксида кремния с печатных плат.
-
Рекомендации
- Ссылки на внешние источники и библиографическое описание доступны в статье.
Полный текст статьи: