Оглавление
Прямое соединение
-
Основы склеивания кремния
- Кремний обладает высокой прочностью и используется в микроэлектронике.
- Склеивание кремния требует создания ковалентных связей между атомами кремния.
-
Методы склеивания
- Гидрофильное склеивание основано на образовании связей Si-O-Si.
- Гидрофобное склеивание использует связи Si-F и требует избегания повторной гидрофилизации.
-
Предварительное склеивание
- Атомы водорода и фтора покрывают поверхность для создания связей при комнатной температуре.
- Отжиг необходим для завершения образования связей Si-F-H-Si.
-
Прямое склеивание при низких температурах
- Низкие температуры важны для предотвращения нежелательных изменений и разложения.
- Различные предварительные обработки, такие как плазменное склеивание и обработка в вакууме, могут снизить температуру отжига.
-
Технические характеристики и рекомендации
- Склеивание может использоваться для создания многослойных микроструктур.
- Процесс склеивания требует высокой прочности, температурной стабильности и совместимости с полупроводниковыми технологиями.
-
Примеры и рекомендации
- В статье приведены примеры и рекомендации по использованию метода склеивания кремния.
Полный текст статьи: