Оглавление
Демонтаж пайки
-
Основы демонтажа компонентов
- Демонтаж компонентов включает удаление припоя и демонтаж печатных плат.
- Припой удаляется с помощью различных инструментов, включая насосы и оплетки.
- Насосы для демонтажа припоя бывают плунжерными и баллонными, а оплетки для снятия припоя используются для удаления припоя из паяных соединений.
-
Демонтаж сквозных отверстий
- Компоненты с одним или двумя соединениями можно удалить, нагревая одно соединение и вытягивая конец компонента.
- Припой, заполняющий отверстия, удаляется с помощью насоса или острого предмета.
- Для компонентов с большим количеством соединений требуется использование специальных методов, таких как использование наконечников для одновременного расплавления припоя.
-
Демонтаж компонентов для поверхностного монтажа
- Некоторые компоненты для поверхностного монтажа можно удалить, перерезав провода и отпаяв остатки паяльником.
- Для других компонентов требуется нагрев всего компонента до температуры, достаточной для расплавления припоя, но не слишком высокой и длительной.
- Для нагрева деталей используются пистолеты горячего воздуха или горячего газа, а также пинцеты или вакуумные инструменты.
-
Демонтаж четырехъярусных плоских пакетов
- Микросхемы в четырехслойных плоских корпусах (QFP) имеют тонкие выводы, которые сложно удалить с помощью стандартного паяльника.
- Существуют специальные инструменты и системы для удаления микросхем, которые предотвращают повреждение компонентов и платы.
-
Рекомендации
- Для дальнейшего чтения рекомендуется книга “Мусорные боты, багботы и роботы на колесах” авторов Дэйва Гринкива и Марка У. Тилдена.
Полный текст статьи: