Выборочная пайка
-
Выборочная пайка
- Процесс выборочной пайки предотвращает повреждение компонентов при пайке.
- Используется после оплавления в SMT-печах, требует точности для избежания повреждения соседних компонентов.
-
Методы выборочной пайки
- Инструменты для выборочной пайки маскируют паяные области, открывая нужные участки.
- Массово-селективный источник припоя с погружением позволяет одновременно паять всю плату.
- Миниатюрный волновой источник припоя обеспечивает точность пайки.
- Лазерная селективная пайка использует CAD-данные для точного позиционирования лазера.
-
Дополнительные способы и оборудование
- Припой горячим утюгом и индукционный припой применяются в специфических случаях.
- Существуют различные типы флюсов для выборочной пайки.
- Миниатюрные волновые источники припоя оптимизируют конструкцию и процесс пайки.
-
Требования к процессу
- Важны выбор диаметра сопла, температура припоя, время контакта и тип флюса.
- Необходимо контролировать тепловую развязку, маскировку припоем и каплевидную струю.
- Термическое профилирование имеет ключевое значение для качества пайки.
-
Оптимизация и контроль
- Для проверки параметров процесса используются миниатюрные регистраторы данных.
- Выборочная пайка часто выполняется в азотной атмосфере для улучшения качества соединений.
-
Рекомендации
- В статье приведены общие рекомендации по выбору метода и оборудования для выборочной пайки.
Полный текст статьи: