Массив контактных сеток
-
Типы упаковки интегральных схем
- PGA: квадратная или прямоугольная упаковка с контактами на нижней стороне, штифты на расстоянии 0,1 дюйма.
- ПЛИС: монтируются на печатных платах или в гнездах.
- PGA позволяет больше контактов по сравнению с DIP.
-
Монтаж чипа
- Чип может быть установлен сверху или снизу, соединения проводные или откидные.
- В корпусах PGA обычно используется проводное соединение, в перевернутых чипах — откидное.
-
Перевернутая фишка (FC-PGA)
- FC-PGA: матрица с откидным чипом, обращенная вниз к верхней части подложки, с открытой задней частью.
- Используется для более прямого контакта с радиатором.
- Представлена Intel в 1999 году, использовалась до Socket G3.
-
Материал упаковки
- Керамический CPGA: керамическая подложка с штифтами в виде решетки.
- AMD использовала CPGA для Athlon и Duron, а также для некоторых Socket AM2 и AM2+.
- Органический OPGA: кремниевая матрица на пластике с множеством контактов.
- Intel использовала PPGA для Mendocino core Celeron.
-
Расположение контактов
- SPGA: квадратная решетка с штифтами, смещенными на половину расстояния между штифтами.
- SPGA: шахматный порядок штифтов, используется в Socket 5 и 7.
- SGA: короткие контакты для поверхностного монтажа, разработаны IMEC и Siemens AG.
-
ПЛИС и другие типы
- Уменьшенная сетка выводов в мобильных процессорах Intel Core i3/5/7.
- Список других типов упаковки и их особенностей.
-
Рекомендации и источники
- Ссылки на дополнительные материалы и терминологию.
Полный текст статьи: