Оглавление [Скрыть]
Сквозной-кремниевый сквозной
-
Определение и применение TSV
- TSV – это вертикальное соединение через кремниевую пластину, которое используется в высокопроизводительных технологиях межсоединений.
- TSV применяются в 3D-пакетах и 3D-интегральных схемах для увеличения плотности соединений и уменьшения размеров.
-
Классификация TSV
- Существуют три типа TSV: FEOL, BEOL и промежуточные, которые различаются по этапам производственного процесса.
- Промежуточные TSV особенно популярны в продвинутых 3D-микросхемах и для промежуточных слоев.
-
Технические аспекты и приложения
- TSV вызывают термомеханическое напряжение, что требует тщательного учета при разработке и производстве.
- КМОП-датчики изображения и 3D-пакеты являются одними из первых и наиболее известных применений TSV.
- 3D-интегральные схемы, построенные с использованием TSV, позволяют объединить множество функций в небольшом объеме.
-
История и развитие TSV
- Концепция TSV была основана на патентах 1950-х и 1960-х годов, но первые 3D-чипы на их основе появились в 1980-х.
- В 1990-х годах Япония начала финансировать разработку 3D-микросхем с использованием TSV.
- В 2000-х годах TSV стали широко использоваться в производстве КМОП-датчиков изображения и оперативной памяти с 3D-накопителями.
-
Рекомендации и внешние ссылки
- В статье приведены ссылки на патенты США, связанные с TSV.
Полный текст статьи: