Оглавление
Склеивание пластин
-
Основы склеивания пластин
- Склеивание пластин используется для упаковки микроэлектромеханических и оптоэлектронных систем.
- Диаметр пластин варьируется от 100 до 300 мм, в зависимости от типа устройства.
- В прошлом использовались пластины меньшего размера, но в 1950-х годах их диаметр достиг 1 дюйма.
-
Функции и требования к склеиванию
- Склеивание защищает внутренние структуры от воздействия окружающей среды.
- Герметизация влияет на стабильность и надежность элементов, а также на стоимость устройства.
- Склеивание должно соответствовать определенным требованиям, включая защиту от окружающей среды, рассеивание тепла и совместимость с периферией.
-
Методы склеивания
- Используются различные методы склеивания, включая прямое соединение, активируемое поверхностью, плазмой и другие.
- Применяемые технологии зависят от подложки и технических характеристик, таких как температура и давление.
-
Оценка качества склеивания
- Для оценки качества склеивания используются оптические и разрушающие методы.
- Герметичность проверяется с помощью специальных газов или вибрационных характеристик.
-
Рекомендации
- В статье приведены рекомендации по использованию различных методов склеивания и оценке качества.
- Упомянута книга “Руководство по склеиванию пластин” для дальнейшего чтения.
Полный текст статьи: