Тонкий небольшой контурный пакет

Оглавление1 Тонкая упаковка небольшого размера по контуру1.1 Описание TSOP1.2 Применение TSOP1.3 История и физические свойства1.4 Разновидности TSOP1.5 Похожие пакеты1.6 Рекомендации […]

Тонкая упаковка небольшого размера по контуру

  • Описание TSOP

    • Тонкие микросхемы с малым контуром (TSOP) для поверхностного монтажа 
    • Низкопрофильные (около 1 мм) с небольшим расстоянием между выводами (0,5 мм) 
    • Используются для оперативной и флэш-памяти из-за большого количества контактов 
    • Могут быть вытеснены пакетами с шариковыми решетками для большей плотности 
  • Применение TSOP

    • Основное применение – память, особенно в SRAM, флэш-памяти и E2PROM 
    • Подходят для телекоммуникационных систем, сотовой связи, модулей памяти и других приложений 
    • Самый маленький свинцовый форм-фактор для флэш-памяти 
  • История и физические свойства

    • Разработаны для уменьшения высоты в PCMCIA PC-платах 
    • Бывают двух типов: I и II, с контактами на разной стороне 
    • В таблице приведены основные измерения для распространенных типов TSOP 
  • Разновидности TSOP

    • HTSOP (Радиатор TSOP) с открытой прокладкой для передачи тепла 
  • Похожие пакеты

    • SOIC, PSOP, SSOP, TSSOP – другие типы микросхем малого форм-фактора 
  • Рекомендации и внешние ссылки

    • Ссылки на дополнительную информацию и список упаковок для чипсов 

Полный текст статьи:

Тонкий небольшой контурный пакет — Википедия

Оставьте комментарий

Прокрутить вверх