Трехмерная интегральная схема
-
История и развитие 3D-микросхем
- 3D-микросхемы используют трехмерные структуры для улучшения производительности и энергопотребления.
- Первые 3D-микросхемы были разработаны в 1980-х годах, но не получили широкого распространения из-за технологических ограничений.
- В 2000-х годах DARPA и другие организации начали финансировать исследования в области 3D-микросхем.
-
Технологии и разработки
- В 2004 году Tezzaron Semiconductor создал работающие 3D-устройства с использованием вольфрамовых TSV.
- Intel представила 3D-версию процессора Pentium 4 в 2004 году, которая обеспечивала повышение производительности и экономию энергии.
- В 2007 году Intel представила экспериментальный 80-ядерный чип Teraflops с памятью на основе TSV, который потреблял меньше энергии.
- В 2008 году был представлен 3D-процессор от Университета Рочестера, оптимизированный для вертикальной обработки данных.
-
Коммерческое применение
- 3D-микросхемы использовались в портативной игровой консоли Sony PSP в 2004 году.
- В 2007-2010 годах Toshiba и другие компании представили многослойные 3D-чипы для флэш-памяти NAND.
- В 2011-2019 годах 3D-микросхемы стали широко использоваться в мобильных устройствах и накопителях.
- В 2022 году AMD представила процессоры Zen 4 с 3D-кэшем.
-
Перспективы и дальнейшее развитие
- Intel рассматривает возможность использования 3D-микросхем для повышения производительности.
- В 2022 году Micron и Toshiba достигли 232 и 96 слоев в производстве NAND-чипов соответственно.
- Пересказана только часть статьи. Для продолжения перейдите к чтению оригинала.
Полный текст статьи: