Усовершенствованная упаковка (полупроводники)

Оглавление1 Усовершенствованная упаковка (полупроводники)1.1 Усовершенствованная упаковка1.2 Методы и технологии1.3 Преимущества и применение1.4 Стандарты и рекомендации2 Усовершенствованная упаковка (полупроводники) — Википедия […]

Усовершенствованная упаковка (полупроводники)

  • Усовершенствованная упаковка

    • Объединение компонентов в единое электронное устройство 
    • Использование процессов и технологий полупроводникового производства 
    • Находится между производством и традиционной упаковкой 
  • Методы и технологии

    • Включает многокристальные модули, 3D-микросхемы, 2,5-мерные микросхемы 
    • Гетерогенная интеграция, разветвленная упаковка, система в упаковке, многослойная упаковка 
    • Комбинации этих методов и другие 
  • Преимущества и применение

    • Повышение производительности за счет интеграции устройств 
    • Сокращение расстояний прохождения сигналов и соединений между устройствами 
    • Недорогой вариант разветвленной упаковки 
    • Важна для расширения закона Мура 
    • Тесно связана с системной интеграцией в области искусственного интеллекта, машинного обучения, автомобилестроения и 5G 
  • Стандарты и рекомендации

    • Разработаны стандарты для подключения микросхем 
    • Статья является заглушкой и призывает к расширению для Википедии 

Полный текст статьи:

Усовершенствованная упаковка (полупроводники) — Википедия

Оставьте комментарий

Прокрутить вверх