Усовершенствованная упаковка (полупроводники)
-
Усовершенствованная упаковка
- Объединение компонентов в единое электронное устройство
- Использование процессов и технологий полупроводникового производства
- Находится между производством и традиционной упаковкой
-
Методы и технологии
- Включает многокристальные модули, 3D-микросхемы, 2,5-мерные микросхемы
- Гетерогенная интеграция, разветвленная упаковка, система в упаковке, многослойная упаковка
- Комбинации этих методов и другие
-
Преимущества и применение
- Повышение производительности за счет интеграции устройств
- Сокращение расстояний прохождения сигналов и соединений между устройствами
- Недорогой вариант разветвленной упаковки
- Важна для расширения закона Мура
- Тесно связана с системной интеграцией в области искусственного интеллекта, машинного обучения, автомобилестроения и 5G
-
Стандарты и рекомендации
- Разработаны стандарты для подключения микросхем
- Статья является заглушкой и призывает к расширению для Википедии
Полный текст статьи: