Внутрисхемное тестирование
-
Основы внутрисхемного тестирования (ICT)
- ICT – это тестирование печатных плат в режиме “белого ящика”.
- Проверяет наличие коротких замыканий, разрывов и других параметров.
- Может быть выполнено с помощью тестера на основе гвоздей или бесконтактной установки.
-
Приспособления для внутрисхемного тестирования
- Тестеры на основе гвоздей используют подпружиненные штифты для электрического контакта.
- Создают значительную нагрузку на плату, но позволяют выполнять множество тестов одновременно.
- Альтернатива – летающие зонды, которые создают меньшую нагрузку, но требуют перемещения между тестами.
-
Последовательность тестирования
- Разрядка конденсаторов для безопасности измерений.
- Проверка контакта и коротких замыканий.
- Аналоговые тесты и проверка открытых контактов.
- Проверка дефектов ориентации конденсатора.
- Аналоговое и цифровое питание, тесты сканирования границ JTAG.
- Программирование флэш-памяти и других устройств.
- Разрядка конденсаторов при отключении питания.
-
Дополнительное оборудование
- Камеры и фотоприемники для проверки компонентов.
- Модули внешнего таймера-счетчика для высокочастотных устройств.
- Анализ формы сигнала и измерение высокого напряжения.
- Технология зондирования шариков для доступа к мелким следам.
-
Ограничения внутрисхемного тестирования
- Параллельные компоненты часто тестируются как один компонент.
- Электролитические компоненты проверяются только в определенных конфигурациях.
- Качество электрических контактов сложно проверить без дополнительных контрольных точек.
- Некоторые тесты невозможны без доступа разработчика к тестированию.
-
Рекомендации по тестированию
- Приведены в разделе “Дизайн”.
-
Сопутствующие технологии
- Электрическое испытание печатных плат без покрытия.
- Автоматизированный рентгеновский контроль AXI.
- Рабочая группа по совместному тестированию JTAG.
- Автоматизированный оптический контроль AOI.
- Функциональное тестирование (см. раздел “Приемочное тестирование и FCT”).
-
Рекомендации
- Внешние ссылки на руководство по внутрисхемному тестированию предоставлены.
Полный текст статьи: