Зигзагообразный линейный пакет

Оглавление1 Зигзагообразная встроенная упаковка1.1 Технология упаковки интегральных схем ZIP1.2 Применение и эволюция1.3 Торговые марки и использование1.4 Рекомендации2 Зигзагообразный линейный пакет […]

Зигзагообразная встроенная упаковка

  • Технология упаковки интегральных схем ZIP

    • ZIP – это технология упаковки, которая заменила двойную встроенную упаковку (DIL или DIP). 
    • ZIP представляет собой пластиковую пластину с 16, 20, 28 или 40 контактами и размером около 3 мм x 30 мм x 10 мм. 
    • Булавки упаковки расположены зигзагообразно, что позволяет размещать их на большем расстоянии друг от друга. 
    • Контакты вставляются в отверстия печатной платы под прямым углом, что позволяет размещать их ближе друг к другу. 
  • Применение и эволюция

    • В настоящее время ZIP-пакеты заменены пакетами для поверхностного монтажа, но все еще используются. 
    • В корпусе quad in-line используется аналогичная ступенчатая конструкция. 
    • Мощные устройства, такие как высоковольтные микросхемы, по-прежнему выпускаются в корпусах с зигзагообразной распиновкой. 
  • Торговые марки и использование

    • Торговые марки Pentawatt или Hexawatt используются для микросхем в многосвинцовых блоках питания. 
    • Микросхемы ZIP в разъемах ZIP можно найти в устаревших компьютерах и некоторых платах расширения. 
  • Рекомендации

    • Статья о компьютерном оборудовании является заглушкой и призывает к расширению. 

Полный текст статьи:

Зигзагообразный линейный пакет — Википедия

Оставьте комментарий

Прокрутить вверх