Интегральная схема малого размера
-
Определение и характеристики SOIC
- SOIC — это корпус интегральной схемы для поверхностного монтажа, занимающий меньшую площадь и толщину по сравнению с DIP.
- Они имеют те же выводы, что и DIP-микросхемы, и выпускаются в соответствии со стандартами JEDEC и JEITA/EIAJ.
- Существуют различные стандарты упаковки, включая MS-012 и MS-013, с разными размерами и шагом между выводами.
-
Стандарты и упаковка
- SOIC не является конкретным термином для взаимозаменяемых деталей, и розничные продавцы могут указывать детали в любой упаковке как SOIC.
- Существуют широкие пакеты JEITA/EIAJ, которые используются с микросхемами с большим количеством выводов, но нет гарантии, что SOIC с любым количеством выводов будет соответствовать одному из этих стандартов.
- Texas Instruments и Fairchild Semiconductor используют термины JEDEC для узких и широких SOIC, а EIAJ Type II для широких SOIC.
-
Общие характеристики и варианты
- SOIC короче и уже DIP, с шагом между выводами 6 мм и шириной корпуса 3,9 мм.
- Существуют узкие и широкие версии SOIC, с различными размерами и шагом между выводами.
- Mini-SOIC — это вариант для 8- и 10-контактных микросхем с шагом 0,5 мм.
-
Другие форм-факторы и применение
- После SOIC появились компактные форм-факторы с расстоянием между выводами менее 1,27 мм, включая TSOP, TSSOP и SSOP.
- SSOP позволяет уменьшить размер и массу конечных продуктов, особенно в полупроводниковых устройствах.
- TSOP и TSSOP подходят для различных типов устройств, включая память и радиочастотные компоненты.
-
Дополнительные типы и рекомендации
- Существуют открытые прокладки для увеличения рассеивания тепла и снижения индуктивности контура.
- Для получения дополнительной информации рекомендуется обратиться к внешним ссылкам, включая технологические пакеты от Amkor.
Полный текст статьи: