Тестирование пластин
-
Тестирование пластин в полупроводниковом производстве
- Этап тестирования пластин выполняется после BEOL и перед штамповкой.
- На пластины наносятся тестовые образцы для проверки на дефекты.
- Используются специальные испытательные машины, называемые пробоотборниками пластин.
-
Методы тестирования
- WFT (окончательная проверка пластин), EDS (электронная сортировка по матрице) и CP (проверка схемы) являются распространенными методами.
-
Устройство для проверки пластин
- Тестер пластин – это машина для проверки интегральных схем.
- Устройство включает в себя микроскопические контакты или зонды, а также автоматическую оптику для точного позиционирования.
-
Важность тестирования
- Тестирование пластин повышает производительность и качество устройств.
- Бесконтактные датчики для идентификации матриц повышают эффективность системы.
-
Процесс тестирования и маркировка
- После прохождения всех тестов матрица запоминается для упаковки микросхем.
- Непроходные матрицы помечаются чернилами или сохраняются в вафельной карте.
-
Использование бракованных матриц
- В некоторых случаях бракованные матрицы могут использоваться для настройки сборочной линии.
-
Тестирование микросхем
- Микросхемы проходят повторное тестирование на этапе тестирования микросхемы.
- Тестирование пластин может быть экономически оправдано, если оно экономит затраты на упаковку дефектных устройств.
-
Дополнительная информация
- Ссылки на книги и стандарты по тестированию полупроводников предоставлены в конце статьи.
Полный текст статьи: